- Закладка фундамента для нового завода по производству чипов в Дрездене.
Сегодня в 11:00 началось строительство нового завода по производству микросхем в Дрездене. Этот проект стоимостью €10 млрд является результатом сотрудничества гиганта TSMC из Тайваня и местных компаний из Дрездена, таких как Bosch, Infineon и NXP Semiconductor. TSMC владеет 70% акций компании, а другие партнеры делят оставшиеся 30% поровну. Завод будет называться Европейская компания по производству полупроводников (ESMC) и начнет работу в 2027 году, в основном производя чипы для автомобильной промышленности. Ожидается, что первый завод TSMC в Европе создаст около 2000 рабочих мест.
На этом знаменательном событии присутствуют канцлер Германии Олаф Шольц (СДПГ) и президент Европейской комиссии Урсула фон дер Ляйен. Инвестиции в ESMC направлены на переориентацию производства микросхем в ЕС. Цель состоит в том, чтобы увеличить долю ЕС на мировом рынке чипов с нынешних 10% до впечатляющих 20%.
Следующее заявление содержит дополнительные детали о проекте ESMC: "В устав компании будет добавлено обязательство инвестировать дополнительные €2 млрд в исследования и разработки в течение следующего десятилетия".
При успешной реализации проекта ожидается, что "Следующие преимущества будут получены от увеличения производства микросхем в ЕС: снижение зависимости от иностранных источников и стимулирование европейской экономики".
