- Новое предприятие стремится устойчиво укрепить потенциал Европы в области полупроводниковых технологий
Первый шаг тайваньского гиганта TSMC в Европе принимает форму. Значительная церемония закладки фундамента во вторник, на которой присутствовал канцлер Германии Олаф Шольц (СДПГ), также запускает важный проект в рамках Европейского закона о чипах (Закон о чипах). Для этого TSMC объединится с прославленными компаниями из Дрездена, такими как Bosch, Infineon и NXP Semiconductor. TSMC владеет 70% совместного предприятия, а каждый партнер держит по 10%. Предприятие будет называться Европейская компания по производству полупроводников (ЕСМП). Производство начнется в 2027 году, с основным акцентом на автомобильные чипы. Общий объем инвестиций составляет 10 миллиардов евро, половина из которых поступает от государства. Ожидается, что будет создано около 2000 новых рабочих мест.
Президент ЕСМП: Начинается что-то великое
"С началом строительства одной глава не закрывается, а открывается великая", - заявил президент ЕСМП Кристиан Коицш. Проект соответствует микроэлектронной стратегии Европы. Закон о чипах направлен на укрепление производства микроэлектроники. С TSMC мы получаем могущественную технологическую матриарх и сильных местных партнеров в Bosch, Infineon и NXP Semiconductor, которые уже много лет успешно сотрудничали с TSMC, особенно в сильном автомобильном секторе Европы.
Закон о чипах ЕС направлен на укрепление всей системы. В результате ЕСМП также будет работать над программойUniversity Outreach, отметил менеджер. Будущие докторанты смогут разрабатывать свои чипы с использованием технологии TSMC и производить соответствующие прототипы в Дрездене. Аналогичным образом, растущее сообщество стартапов получит выгоду от переезда современного завода в Дрезден.
Новый завод TSMC по производству чипов будет бережно относиться к природным ресурсам
"В свете островного статуса Тайваня и важности микроэлектроники в последние десятилетия TSMC добилась значительных успехов в эффективном управлении природными ресурсами. Микроэлектроника является энерго- и водоемкой. TSMC преуспевает во всем мире в обоих аспектах, ответственно обращаясь с природными ресурсами", - сказал Коицш. Завод в Дрездене сможет соответствовать этим стандартам. Он будет работать на возобновляемой энергии, как и заводы в Аризоне, США, и Японии.
По словам Коицша, вся цепочка создания стоимости микроэлектроники нуждается в укреплении. "Европе нужно не только закрыть разрыв в производстве, но и в этапах создания стоимости вверх по цепочке". Это не ограничивается Саксонией и Германией, а относится к целой европейской миссии. "У меня нет сомнений, что наши соседние страны, Польша и Чешская Республика, тоже извлекут выгоду из этого". Недавно премьер-министр Чехии Петр Фiala выразил надежду, что его страна тоже сможет внести свой вклад. Речь не идет о перемещении рабочих в Дрезден в качестве ежедневных командировочных, а о включении чешских компаний в цепочки поставок.
ЕС планирует выделить около 45 миллиардов евро на европейскую микроэлектронику через "Европейский закон о чипах" к 2030 году. Это включает финансирование исследований, пилотных проектов и стартапов, а также строительство мегафабрик по производству микрочипов. Цель состоит в том, чтобы удвоить долю Европы на глобальном рынке с нынешних 10%. Европейский закон о чипах также должен привлечь дополнительные общественные и частные инвестиции, превышающие 15 миллиардов евро.
Партнерство между TSMC и Bosch в рамках совместного предприятия ЕСМП будет играть ключевую роль в создании передовой автомобильной электроники, используя экспертизу Bosch в этой области.
Новая Европейская компания по производству полупроводников (ЕСМП) будет придерживаться устойчивых практик TSMC, гарантируя, что завод в Дрездене будет использовать возобновляемую энергию, как и его объекты в Аризоне и Японии.
