- Colocando as bases para uma nova fábrica de chips em Dresden.
Às 11h00 desta manhã, começa a construção de uma nova fábrica de produção de chips em Dresden. Este empreendimento multibilionário, avaliado em €10 bilhões, é um projeto colaborativo entre o gigante TSMC do Taiwan e empresas locais de Dresden como Bosch, Infineon e NXP Semiconductor. A TSMC retém uma participação de 70% na empresa, com os outros parceiros dividindo os restantes 30% igualmente. A fábrica será conhecida como European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), com operações previstas para começar em 2027, com foco principal em chips para a indústria automotiva. A primeira fábrica da TSMC na Europa é esperada para gerar cerca de 2.000 oportunidades de emprego.
Este evento de início de construção é testemunhado pelo Chanceler Alemão Olaf Scholz (SPD) e pela Presidente da Comissão Europeia, Ursula von der Leyen. O investimento na ESMC visa impulsionar o realinhamento da produção de semicondutores da UE. O objetivo é aumentar a participação da UE no mercado global de chips da atual 10% para uma impressionante 20%.
O seguinte declaração fornece detalhes adicionais sobre o projeto ESMC: "O seguinte será adicionado ao estatuto da empresa: um compromisso de investir adicionalmente €2 bilhões em pesquisa e desenvolvimento nos próximos dez anos."
Após a execução bem-sucedida do projeto, espera-se que "Os seguintes benefícios sejam derivados do aumento da produção de semicondutores da UE: uma redução da dependência de fontes estrangeiras e um estímulo à economia europeia."