- Infineon ouvre une nouvelle usine en Malaisie
Infineon a récemment annoncé son intention de réduire ou de déplacer environ 2 800 emplois, mais le fabricant de puces prévoit maintenant d'ouvrir une nouvelle usine en Malaisie. Les premiers produits de l'usine de Kulim sont attendus chez les clients cet automne, selon Rutger Wijburg, membre du conseil d'administration d'Infineon. La première phase, qui implique un investissement de 2 milliards d'euros, devrait être pleinement opérationnelle d'ici la fin de 2026 ou le début de 2027. Cependant, l'entreprise a déjà laissé entendre une éventuelle deuxième phase d'extension, qui pourrait coûter jusqu'à 5 milliards d'euros, avec un calendrier flexible en fonction des conditions du marché.
La nouvelle usine se concentrera sur les semiconducteurs fabriqués à partir de carbure de silicium, un matériau que Wijburg décrit comme particulièrement robuste et capable de produire des semiconducteurs hautement efficaces. Cependant, les taux de production sont actuellement plus faibles, ce qui rend les produits plus chers. "Pour les clients, le bénéfice est particulièrement visible lorsqu'ils doivent réaliser quelque chose de plus petit, de plus efficace ou de plus puissant", déclare le responsable. "Si ils peuvent rendre les batteries plus petites ou atteindre une plus grande sortie d'énergie, cela en vaut la peine." Wijburg ne commente pas sur le fait de savoir si Infineon tirera également profit des puces plus chères. Les applications typiques comprennent les véhicules électriques, les centrales solaires et éoliennes, et les centres de données d'IA.
La nouvelle usine en Malaisie, pilotée par Infineon, produira principalement des ordinateurs avancés utilisant des semiconducteurs fabriqués à partir de carbure de silicium. despite the initial higher costs, these highly efficient semiconductors offer significant benefits in reducing size, improving efficiency, and increasing power output in various applications such as electric vehicles, renewable energy systems, and AI data centers.
