Компания Chipmetrics открыла дочернюю компанию в Дрездене, чтобы усилить своё присутствие в центре европейского полупроводникового производства. Используя технологии искусственного интеллекта и машинного обучения, Chipmetrics предлагает решения для 3D-полупроводниковой метрологии и планирует расширить команду специалистов в Германии и Финляндии.

Chipmetrics открыла дочернюю компанию в Дрездене

Chipmetrics открыла дочернюю компанию в Дрездене

Компания Chipmetrics официально запустила свою новую немецкую дочернюю компанию Chipmetrics GmbH в Дрездене. Компания была основана в финском Йоэнсуу и 2025 год обещает стать важным для нее, поскольку она стремится активно расширять продажи и маркетинг своих продуктов для 3D-полупроводниковой метрологии.

Читайте также: Традиционная немецкая пекарня объявила о банкротстве: 72 филиала должны закрыться

Компании Chipmetrics требуется множество специалистов в связи с расширением

Расширение присутствия компании Chipmetrics в Саксонии будет способствовать повышению квалификации персонала. 

“Дрезден является самым важным центром производства полупроводников в Европе, и официальное появление здесь компании Chipmetrics откроет перед нами новые возможности. Немецкое подразделение позволит нам не только лучше обслуживать наших европейских клиентов и развивать бизнес здесь, но и по мере нашего расширения нанимать новых специалистов, занимающихся полупроводниками”, – говорит Томас Вернер, руководитель подразделения по производству метрологических пластин. 

В связи с планами расширения на 2025 год компания Chipmetrics стремится увеличить свою численность и активно ищет кандидатов на такие должности, как главный операционный директор, менеджер по продажам и научный сотрудник – все эти должности доступны либо в Дрездене, либо в Финляндии. 

Новейшие технологии на базе искусственного интеллекта используют при разработке полупроводников

Основные продукты Chipmetrics направлены на решение некоторых из наиболее актуальных задач современного полупроводникового производства. По мере того как размеры компонентов уменьшаются до размеров, близких к атомарным, индустрия все чаще использует трехмерные архитектуры чипов. Тонкие слои наносятся с помощью атомно–слоевого осаждения (ALD) – технологии, впервые внедренной в Финляндии в 1974 году, – для надежного покрытия глубоких структур кристаллов с исключительной точностью.

Возможность точного измерения данных ALD в 3D-структурах с высоким соотношением сторон помогает как в исследованиях и разработках будущих чипов, таких как 3D DRAM, так и в управлении технологическими процессами.

“Искусственный интеллект и машинное обучение никуда не денутся, особенно в автоматизированных производственных процессах, которые используются в полупроводниках. Благодаря нашим метрологическим чипам и пластинам мы можем ускорить процесс подготовки инструментов, минимизировать время простоя, а также предоставить наилучшие данные для обучения моделей искусственного интеллекта”, – подчеркнул Вернер.

Читайте также:

Подпишитесь на наш Telegram
Получайте по 1 сообщению с главными новостями за день

Читайте также:

Обсуждение

Подписаться
Уведомить о
guest
0 комментариев
Старые
Новые Популярные
Межтекстовые Отзывы
Посмотреть все комментарии