- Sediamento di un nuovo stabilimento di produzione di chip a Dresda.
Alle 11:00 di oggi, inizia la costruzione di una nuova fabbrica di chip a Dresda. Questo progetto multimiliardario, valutato 10 miliardi di euro, è un progetto congiunto tra il gigante taiwanese TSMC e aziende locali come Bosch, Infineon e NXP Semiconductor. TSMC detiene una quota del 70%, mentre gli altri partner si dividono il restante 30% in parti uguali. La fabbrica sarà chiamata European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) e le operazioni dovrebbero iniziare nel 2027, con un focus principale sui chip per l'industria automobilistica. Si prevede che la prima fabbrica europea di TSMC creerà circa 2.000 posti di lavoro.
Alla cerimonia di inaugurazione sono presenti il Cancelliere tedesco Olaf Scholz (SPD) e la Presidente della Commissione Europea Ursula von der Leyen. L'investimento ESMC mira a spingere la riallineamento della produzione di semiconduttori dell'UE. L'obiettivo è aumentare la quota dell'UE sul mercato globale dei chip dall'attuale 10% a una cifra impressionante del 20%.
Il seguente comunicato stampa fornisce ulteriori dettagli sul progetto ESMC: "Verrà aggiunto alla carta della società l'impegno ad investire altri 2 miliardi di euro in ricerca e sviluppo nei prossimi dieci anni."
Al termine del progetto, si prevede che "Deriveranno i seguenti benefici dall'aumento della produzione di semiconduttori dell'UE: una riduzione della dipendenza dalle fonti estere e unboost per l'economia europea."
