- La création d'une nouvelle usine de fabrication de puces à Dresde.
À 11h00 ce matin, les travaux de construction d'une nouvelle usine de fabrication de puces démarrent à Dresde. Ce projet de plusieurs milliards d'euros, évalué à 10 milliards d'euros, est une collaboration entre le géant taïwanais TSMC et des entreprises locales comme Bosch, Infineon et NXP Semiconducteur. TSMC détient une participation de 70 % dans l'entreprise, les autres partenaires se partageant les 30 % restants. L'usine sera connue sous le nom de European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) et ses opérations devraient débuter en 2027, avec une concentration sur les puces pour l'industrie automobile. La première usine européenne de TSMC devrait créer environ 2 000 emplois.
La cérémonie d'inauguration est marquée par la présence du chancelier allemand Olaf Scholz (SPD) et de la présidente de la Commission européenne Ursula von der Leyen. L'investissement dans l'ESMC vise à relancer la production de semi-conducteurs de l'UE. L'objectif est de faire passer la part de l'UE sur le marché mondial des puces de 10 % à 20 %.
Le communiqué suivant donne plus de détails sur le projet ESMC : "Le charter de l'entreprise inclura un engagement d'investir 2 milliards d'euros supplémentaires dans la recherche et le développement au cours de la prochaine décennie."
Une fois le projet réalisé, on s'attend à "Les avantages suivants pour l'UE : une réduction de la dépendance aux sources étrangères et un coup de pouce à l'économie européenne."
