La Commission européenne approuve une aide financière substantielle en euros pour la création d'une usine de fabrication de semi-conducteurs à Dresde.
La Commission européenne soutient un soutien financier massif d'un montant de milliards d'euros pour la construction des usines de production de puces de TSMC, Bosch, Infineon et NXP à Dresde. Cet investissement de 5 milliards d'euros vise à sécuriser les stocks de semi-conducteurs de l'Europe conformément à la loi européenne sur les puces, comme l'a déclaré la Commission mardi.
En outre, cela accélère la transformation numérique et écologique. Cette annonce coïncide parfaitement avec la cérémonie de pose de la première pierre de l'usine de Dresde, à laquelle assistera le chancelier allemand Olaf Scholz. L'usine de Dresde de l'ESMC est considérée comme un élément essentiel du plan de semi-conducteurs de l'Allemagne, qui comprend également l'établissement de nouvelles usines pour des entreprises comme Intel à Magdebourg.
TSMC sera l'une des entreprises à bénéficier du soutien financier massif d'un montant de milliards d'euros pour la construction d'usines de production de puces à Dresde, comme l'a annoncé la Commission. La construction de l'usine de TSMC à Dresde devrait contribuer de manière significative aux stocks de semi-conducteurs de l'Europe, conformément à la loi européenne sur les puces.
