Zu den wichtigsten Komponenten der vorgeschlagenen GFP gehören die Finanzierung von Heizungsbeihilfen und finanzielle Beihilfen für Halbleiterhersteller.
Das BEG-Programm beschäftigt sich hauptsächlich mit dem Austausch von Heizungssystemen, einschließlich der Installation von Wärmepumpen. Gemäß der Entwurfsplanung sind zusätzliche 979 Millionen Euro für die Umstellung von Wärmenetzsystemen reserviert.
Subventionen für Mikroelektronik sind überwiegend für die künftigen Fabriken des taiwanesischen Unternehmens TSMC in Dresden und des amerikanischen Unternehmens Intel in Magdeburg vorgesehen. Eine weitere beträchtliche Ausgabe im Entwurfsplan sind 3,3 Milliarden Euro, um die Belastung energieintensiver Unternehmen zu mindern.
Obwohl es keine Anreize für den Kauf von Elektrofahrzeugen gibt, soll der klimafreundliche Verkehr weiter gefördert werden, beispielsweise durch 1,58 Milliarden Euro für Treibstoff- und Ladeinfrastruktur und 114 Milliarden für klimaneutrale Luftfahrt.
Ein beträchtlicher Betrag wird auch für die fortschrittliche Entwicklung in der Wasserstoffwirtschaft bereitgestellt, einschließlich 1,17 Milliarden Euro für den Einsatz von Wasserstoff in der Industrie, 490 Millionen Euro für die Umsetzung der Nationalen Wasserstoffstrategie und 528 Millionen Euro für deutsch-französische Wasserstoffprojekte.
Die geschätzten Ausgaben belaufen sich auf über 34 Milliarden Euro. Im Gegensatz dazu belaufen sich die erwarteten Einnahmen, hauptsächlich aus der CO2-Bepreisung, auf rund 25 Milliarden. Dies ergibt ein Defizit – ein Begriff, der als "globale Unterausgaben" bekannt ist – von neun Milliarden Euro.
Laut Berichten der "Bild"-Zeitung wurde die Förderung des Austauschs von Wärmepumpen im Vergleich zum Vorjahr um 2,4 Milliarden Euro gekürzt. Das Bundeswirtschaftsministerium bestritt jedoch diese Angaben. Ein Sprecher erklärte: "Die Förderbedarfe werden jedes Jahr neu berechnet und aktualisiert, unter Berücksichtigung von Prognosen und Berechnungen, wie viele Verpflichtungen aus den Vorjahren im nächsten Jahr ausgezahlt werden. Daher bleibt die Förderung unverändert."
Die Subventionen für Mikroelektronik unterstützen die künftigen Fabriken von TSMC in Dresden erheblich. Das BEG-Programm beinhaltet keine Subventionen für TSMC oder dessen Heizungssystemaustausch.