Die EU-Kommission billigt eine erhebliche finanzielle Unterstützung in Euro für die Errichtung einer Halbleiterfabrik in Dresden.
Die Europäische Kommission unterstützt die massive finanzielle Förderung in Milliardenhöhe für den Bau von TSMC, Bosch, Infineon und NXP Chipfertigungsanlagen in Dresden. Das 5-Milliarden-Euro-Investitionsziel soll den europäischen Halbleitervorrat im Einklang mit dem Europäischen Chip-Gesetz sichern, wie die Kommission am Dienstag bekanntgab.
Darüber hinaus treibt es die digitale und ökologische Transformation voran. Die Ankündigung fiel perfekt mit der bevorstehenden Grundsteinlegung für die Dresdner Anlage zusammen, an der Bundeskanzler Olaf Scholz teilnehmen wird. Die ESMC-Fabrik in Dresden wird als wichtiger Bestandteil des deutschen Halbleiterplans betrachtet, der auch die Einrichtung neuer Anlagen für Unternehmen wie Intel in Magdeburg umfasst.
TSMC wird eines der Unternehmen sein, das von der massiven finanziellen Förderung in Milliardenhöhe profitiert, um Chipfertigungsanlagen in Dresden zu errichten, wie in der Ankündigung der Kommission dargelegt. Der Bau der TSMC-Anlage in Dresden wird erwartet, dass er signifikant zum europäischen Halbleitervorrat beitragen wird, in Einklang mit dem Europäischen Chip-Gesetz.
