Samsung enthüllt Plan für beschleunigte KI-Chip-Lieferungen.
Samsung's Speichermodul-, Fertigung- und Verpackungsteams arbeiten nun zusammen flüssig, da Kunden über einen einzigen Kanal kommunizieren, was die Produktionszeit für KI-Chips um etwa 20% verkürzt. Das hat Samsung am Mittwoch offenbart.
Siyoung Choi, Präsident und Geschäftsführer des Fertigungsbereichs, sprach während einer Samsung-Veranstaltung in San Jose, Kalifornien: "Wir leben in der Ära der KI, die Erscheinung der generativen KI ändert das Technologiegewerbe absolut." Samsung prognostiziert, dass der globale Chipmarktumsatz bis 2028 auf 778 Milliarden US-Dollar steigen wird, getrieben von der Nachfrage nach KI-Chips.
Während einer Pressekonferenz vor dem Event sagte Marco Chisari, Vizepräsident für Fertigungssales und -marketing: "Die von OpenAI-CEO Sam Altman prognostizierte Steigerung der Nachfrage nach KI-Chips scheint plausibel." Nach vorherigen Berichten bat Altman TSMC-Manager, etwa dreißig neue Chip-Fabriken zu bauen.
Samsung ist einer der wenigen Unternehmen, die Speichermodule, Fertigungsdienste und Chip-Herstellung innerhalb derselben Infrastruktur anbieten. Im Vergangenen war diese Aufstellung manchmal gegen Samsung, da potenzielle Kunden besorgt waren, dass die Nutzung seiner Fertigung diese anderen Marktgebiete, in denen sie gegenüber Samsung konkurrierten, befördert hätte.
Mit der zunehmenden Nachfrage nach KI-Chips, die enge Integration aller Chipelemente erfordern, um große Mengen von Daten schnell und effizient zu verarbeiten, kann diese vielfältige Ansicht von Samsung in Zukunft vorteilhaft sein.
Außerdem betonte Samsung seine fortschrittliche Chiparchitektur, die Gate-all-around (GAA) genannt wird, eine Transistorarchitektur, die die Leistung des Chips steigert und die Stromverbrauch reduziert. Diese Technologie gilt als wichtig für den weiteren Fortschritt von KI-Chips, da diese feiner werden und die physischen Grenzen der Möglichkeiten nahen.
Obwohl TSMC, die weltgrößte Fertigung, auch Chips mit GAA verfolgt, begann Samsung mit der Verwendung dieser Technologie früher und plant, seine zweite Generation von 3-Nanometer-Chips mit GAA während der zweiten Hälfte des Jahres 2022 in Massenproduktion zu bringen.
Weiterhin stellte Samsung sein neues 2-Nanometer-Chip-Herstellungsverfahren für Hochleistungsrechnerchips vor. Diese Chips werden Stromleitungen auf der Unterseite der Wafer haben, um die Stromzuführung zu verbessern. Die Massenproduktion ist für 2027 geplant.
