- Die Grundlagen für eine neuartige Chipfabrik in Dresden gelegt.
Um 11:00 Uhr heute beginnt der Bau einer neuen Chipfertigungsanlage in Dresden. Dieses Mehrmilliarden-Euro-Projekt mit einem Wert von €10 Milliarden ist eine gemeinsame Initiative des taiwanischen Giganten TSMC und lokaler Dresdner Unternehmen wie Bosch, Infineon und NXP Semiconductor. TSMC hält eine 70-prozentige Beteiligung, während die anderen Partner die restlichen 30 Prozent gleichmäßig aufteilen. Die Anlage wird unter dem Namen European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) betrieben und soll voraussichtlich im Jahr 2027 in Betrieb genommen werden, wobei der Schwerpunkt auf Chips für die Automobilindustrie liegt. Die erste TSMC-Fabrik in Europa soll rund 2.000 Arbeitsplätze schaffen.
Zu dieser Grundsteinlegung sind der deutsche Bundeskanzler Olaf Scholz (SPD) und die Präsidentin der Europäischen Kommission, Ursula von der Leyen, anwesend. Die Investition in ESMC soll die Neuausrichtung der EU-Chipproduktion vorantreiben und den Anteil der EU am globalen Chipmarkt von derzeit 10 auf beeindruckende 20 Prozent steigern.
Das folgende Statement enthält weitere Details zum ESMC-Projekt: "Es wird eine zusätzliche Verpflichtung von €2 Milliarden für Forschung und Entwicklung in den nächsten zehn Jahren in die Satzung der Gesellschaft aufgenommen."
Bei erfolgreicher Durchführung des Projekts wird erwartet, dass "Die folgenden Vorteile aus der erhöhten EU-Chipproduktion resultieren: eine Verringerung der Abhängigkeit von ausländischen Quellen und eine Belebung der europäischen Wirtschaft."
