- Neue Initiative zur nachhaltigen Stärkung der europäischen Kapazitäten im Bereich der Halbleitertechnologie
Die erste Investition des taiwanesischen Halbleiterriesen TSMC in Europa nimmt Formen an. Die bedeutende Grundsteinlegung am Dienstag, bei der der deutsche Bundeskanzler Olaf Scholz (SPD) anwesend war, markiert auch den Start eines entscheidenden Projekts im Rahmen des Europäischen Chips-Gesetzes (Chips-Gesetz). Um dies zu erreichen, wird TSMC mit etablierten Dresdner Unternehmen wie Bosch, Infineon und NXP Semiconductor zusammenarbeiten. TSMC wird 70 % der Joint Venture halten, während jeder Partner 10 % hält. Das Unternehmen wird European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) heißen. Die Produktion soll 2027 beginnen und sich zunächst auf Automotive-Chips konzentrieren. Das Investitionsvolumen beträgt zehn Milliarden Euro, wobei die Hälfte vom Staat stammt. Es werden etwa 2.000 neue Arbeitsplätze erwartet.
ESMC-Präsident: Etwas Großes beginnt
"Mit der Grundsteinlegung endet ein Kapitel nicht, sondern ein großes beginnt", erklärte ESMC-Präsident Christian Koitzsch. Das Projekt passt zur Mikroelektronikstrategie Europas. Das Chips-Gesetz soll die Mikroelektronikfertigung stärken. Mit TSMC sichern wir uns eine mächtige technologische Matriarchin und robuste lokale Partner in Bosch, Infineon und NXP Semiconductor, die bereits seit Jahren erfolgreich mit TSMC zusammengearbeitet haben, insbesondere im starken Automobilsektor Europas.
Das EU-Chips-Gesetz zielt darauf ab, das gesamte System zu stärken. Daher wird ESMC auch ein Universitätsförderprogramm betreiben, wie der Manager betont. Zukünftige Doktoranden können ihre Chip-Designs mit der TSMC-Technologieknoten entwickeln und entsprechende Prototypen in Dresden herstellen. Ebenso wird die aufstrebende Start-up-Gemeinschaft von dem hochmodernem Werk in Dresden profitieren.
Das neue TSMC-Chipwerk wird die natürlichen Ressourcen berücksichtigen
"Seit Taiwans Inselstatus und der Bedeutung der Mikroelektronik in den letzten Jahrzehnten hat TSMC große Fortschritte bei der effizienten Verwaltung natürlicher Ressourcen gemacht. Mikroelektronik ist energie- und wasserintensiv. TSMC ist in beiden Aspekten global führend und handelt verantwortungsbewusst mit natürlichen Ressourcen", sagte Koitzsch. Das Dresdner Werk kann diesen Standards entsprechen. Es wird mit grüner Energie betrieben, wie Werke in Arizona, USA, und Japan.
Laut Koitzsch muss die gesamte Mikroelektronikwertschöpfungskette gestärkt werden. "Europa muss nicht nur in der Fertigung, sondern auch in den vorgelagerten Wertschöpfungsstufen aufholen." Das bezieht sich nicht nur auf Sachsen und Deutschland, sondern auf eine gesamteuropäische Mission. "Ich bin mir sicher, dass auch unsere Nachbarländer Polen und Tschechien davon profitieren werden." Der tschechische Premierminister Petr Fiala hat kürzlich geäußert, dass er hofft, dass sein Land ebenfalls beitragen kann. Es geht nicht darum, Arbeitskräfte als tägliche Pendler nach Dresden zu verlagern, sondern darum, tschechische Unternehmen in die Lieferketten einzubinden.
Die EU plant, bis 2030 rund 45 Milliarden Euro für die europäische Mikroelektronik über das "Europäische Chips-Gesetz" bereitzustellen. Darin enthalten sind Mittel für Forschung, Pilotprojekte und Start-ups sowie der Bau von Megafabriken für die Chipproduktion. Das Ziel ist es, den europäischen Marktanteil am globalen Markt von derzeit 10 % zu verdoppeln. Das Europäische Chips-Gesetz soll auch zusätzliche öffentliche und private Investitionen von mehr als 15 Milliarden Euro anziehen.
Die Partnerschaft zwischen TSMC und Bosch im Rahmen der ESMC-Venture wird entscheidend sein, um fortschrittliche Automotive-Chips zu entwickeln und dabei das Know-how von Bosch in diesem Bereich zu nutzen.
Das neue European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) wird die nachhaltigen Praktiken von TSMC einhalten und sicherstellen, dass das Dresdner Werk grünen Strom nutzt, wie es seine Werke in Arizona und Japan tun.
