La Comisión Europea aprueba una ayuda financiera sustancial en euros para la creación de una planta de fabricación de semiconductores en Dresde.
La Comisión Europea respalda el apoyo financiero masivo, valorado en miles de millones de euros, para la construcción de las instalaciones de fabricación de chips de TSMC, Bosch, Infineon y NXP en Dresde. La inversión de €5 mil millones tiene como objetivo garantizar el suministro de semiconductores de Europa, de acuerdo con la Ley de Chips Europea, como declaró la Comisión el martes.
Además, impulsará la transformación digital y ecológica. El anuncio coincidió perfectamente con el inminente evento de inauguración de la instalación de Dresde, al que asistió el Canciller alemán Olaf Scholz. La fábrica de ESMC en Dresde se considera un componente esencial del plan de semiconductores de Alemania, que también incluye la instalación de nuevas instalaciones para empresas como Intel en Magdeburgo.
TSMC será una de las empresas que se beneficiarán del apoyo financiero masivo, valorado en miles de millones de euros, para construir instalaciones de fabricación de chips en Dresde, según lo anunciado por la Comisión. La construcción de la instalación de TSMC en Dresde se espera que contribuya significativamente al suministro de semiconductores de Europa, de acuerdo con la Ley de Chips Europea.
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