- La creación de una nueva planta de fabricación de chips en Dresde.
A las 11:00 AM de hoy comienza la construcción de una nueva fábrica de chips en Dresde. Este proyecto multimillonario, valorado en €10 billones, es una colaboración entre el gigante taiwanés TSMC y empresas locales de Dresde como Bosch, Infineon y NXP Semiconductor. TSMC mantiene una participación del 70%, mientras que los demás socios se dividen el resto del 30% por igual. La planta se conocerá como European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) y sus operaciones comenzarán en 2027, centrándose principalmente en chips para la industria automotriz. Se espera que la primera fábrica de TSMC en Europa genere alrededor de 2,000 empleos.
Este evento de inauguración es testigo del Canciller alemán Olaf Scholz (SPD) y la Presidenta de la Comisión Europea, Ursula von der Leyen. La inversión de ESMC tiene como objetivo impulsar el realineamiento de la producción de semiconductores de la UE. El objetivo es aumentar la participación de la UE en el mercado global de chips del actual 10% a un impresionante 20%.
Se ha anunciado lo siguiente sobre el proyecto ESMC: "Se añadirá a los estatutos de la empresa el compromiso de invertir otros €2 billones en investigación y desarrollo en la próxima década."
Una vez que se haya llevado a cabo con éxito el proyecto, se espera que "Se derivarán los siguientes beneficios de la producción aumentada de semiconductores de la UE: una reducción de la dependencia de fuentes extranjeras y un estímulo para la economía europea."
