- Novo esforço para reforçar de forma sustentável a capacidade europeia em tecnologia de semicondutores
A primeira investida da gigante taiwanesa de semicondutores TSMC na Europa está tomando forma. A significativa cerimônia de início das obras na terça-feira, com a presença do Chanceler Alemão Olaf Scholz (SPD), também dará início a um projeto crucial sob a European Chips Act (Chips Act). Para tanto, a TSMC se unirá a empresas estabelecidas em Dresden, como a Bosch, a Infineon e a NXP Semiconductor. A TSMC deterá 70% da joint venture, enquanto cada parceiro deterá 10%. A empresa será nomeada European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC). A produção é esperada para começar em 2027, com foco principal em chips para automóveis. O valor do investimento é de dez bilhões de euros, com a metade vinda do estado. Cerca de 2.000 novos empregos são esperados.
Presidente da ESMC: Algo Grandioso Está Começando
"Com a cerimônia de início das obras, não se fecha um capítulo, mas se abre um grandioso", declarou o Presidente da ESMC, Christian Koitzsch. O projeto está alinhado com a estratégia de microeletrônica da Europa. O Chips Act visa fortalecer a produção de microeletrônicos. Com a TSMC, garantimos uma matriarca tecnológica formidável e parceiros locais robustos, como a Bosch, a Infineon e a NXP Semiconductor, que têm excelido com a TSMC há anos, especialmente no forte setor automotivo da Europa.
O Chips Act da UE visa fortalecer todo o sistema. Como resultado, a ESMC também operará um programa de alcance universitário, destacou o gerente. Os futuros candidatos a doutorado poderão desenvolver seus designs de chip usando o nó de tecnologia da TSMC e produzir protótipos correspondentes em Dresden. Da mesma forma, a comunidade de startups em ascensão se beneficiará com a fábrica de ponta que se mudará para Dresden.
A Nova Fábrica de Chips da TSMC Tratará os Recursos Naturais com Cuidado
"Dado o status de ilha de Taiwan e a importância da microeletrônica nas últimas décadas, a TSMC fez avanços significativos na gestão eficiente dos recursos naturais. A microeletrônica é intensiva em energia e água. A TSMC se destaca globalmente em ambos os aspectos, tratando os recursos naturais de forma responsável", disse Koitzsch. A fábrica de Dresden poderá seguir esses padrões. Ela operará com energia verde, assim como as plantas em Arizona, EUA, e Japão.
Segundo Koitzsch, toda a cadeia de valor da microeletrônica precisa ser fortalecida. "A Europa precisa fechar a lacuna, não apenas na produção, mas também nas etapas de criação de valor na parte superior da cadeia". Isso não se limita a Saxônia e Alemanha, mas se refere a uma missão europeia inteira. "Não tenho dúvidas de que nossos países vizinhos, Polônia e República Checa, também se beneficiarão disso". Recentemente, o Primeiro-Ministro da República Checa, Petr Fiala, expressou a esperança de que seu país também pudesse contribuir. Não se trata de transferir trabalhadores como commuters diários para Dresden, mas de integrar empresas checas nas cadeias de suprimento.
A UE visa gerar cerca de 45 bilhões de euros para a microeletrônica europeia via "European Chips Act" até 2030. Isso inclui financiamento para pesquisa, projetos-piloto e startups. Além disso, está planejada a construção de megafábricas para a produção de microchips. O objetivo é dobrar a participação da Europa no mercado global atual de 10%. O European Chips Act também é esperado para atrair investimentos públicos e privados adicionais que excedem 15 bilhões de euros.
A parceria entre a TSMC e a Bosch na joint venture da ESMC será fundamental para a criação de chips automotivos de ponta, aproveitando a expertise da Bosch nesse campo.
A nova European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) seguirá as práticas sustentáveis da TSMC, assegurando que a fábrica de Dresden utilize energia verde, assim como suas instalações em Arizona e Japão.
